[이슈앤비즈 현가흔 기자] SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능을 지닌 D램으로 평가받는 ‘HBM3’ 양산에 돌입했다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 대비 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올렸다. 

SK하이닉스는 9일 HBM3의 양산을 개시와 함깨 미국 엔비디아에 제품 공급 소식을 밝혔다. 엔비디아에 공급하는 제품은 HBM 4세대 제품이다. HBM은 ▲1세대 HBM ▲2세대 HBM2 ▲3세대 HBM2E 순으로 개발됐다.

특히 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 최대 819㎇/s의 속도를 구현한다. 제품에는 오류정정코드(On Die-Error Correction Code)가 내장돼 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정할 수 있다. 

햔재 글로벌 빅테크 기업은 인공지능(AI) 등 첨단기술의 발전 속도가 가속화됨에 따라 급격히 늘어난 데이터를 빠르게 처리하는 데 고심한다. 이 같은 상황에 데이터 처리 속도와 성능을 높인 HBM은 최적화된 제품으로 평가된다.

HBM3 24㎇ 용량의 경우 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 3분의 1인 약 30μm 높이로 갈아낸 후 칩 12개를 TSV 기술(Through Silicon Via)로 수직 연결했다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩 구멍을 수직 관통해 전극으로 연결하는 기술이다. 

최근 엔비디아는 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤고, 3분기 출시 예정인 신제품 'H100'과 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스도 이에 맞춰 생산량을 늘려가기로 했다.

SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 7개월 만에 고객에게 공급하며 시장 주도권을 잡게 됐다”며 “제품은 초고속 AI 반도체시장의 새 장을 열 것”이라고 말했다.

노종원 SK하이닉스 사장은 “엔비디아와 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱 클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악하고 해결하는 ‘솔루션 프로바이더(Solution Provider)’가 되겠다”고 강조했다.